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最新消息| 陶瓷電路板與常規PCB板的區別 | 2023-06-21 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://www.163.com/dy/article/HJ81D8IG05532ADV.html" 與傳統的印刷電路板（PCB）相比，陶瓷電路板具有許多優勢。由于其高導熱率和最小膨脹系數（CTE），與常規PCB相比，陶瓷電路板具有更多的功能，更簡單的功能和更出色的性能。是否想了解有關陶瓷PCB的更多信息，以及它們如何對您公司的整體系統成本產生積極的影響？在本文中，我們涵蓋了有關陶瓷PCB，各種可用類型及其各自用例的所有知識。陶瓷PCB的優點和缺點優點：1.優良的導熱性；2.抵抗化學腐蝕；3.兼容的機械強度；4.輕松實現高密度跟蹤；5.CTA組件兼容性缺點：1.成本比標準PCB高；2.可用性降低；3.易碎處理陶瓷PCB的類型高溫也許最流行的陶瓷PCB類型是高溫PCB。設計用于高溫的陶瓷電路板通常被稱為高溫共燒陶瓷（HTCC）電路。這些電路是通過將粘合劑，潤滑劑，溶劑，增塑劑和氧化鋁混合以制成生陶瓷而構成的。使用生產的原始陶瓷材料，然后涂覆該材料，并在鎢或鉬金屬上進行電路跟蹤。實施后，層壓后在1600至1700攝氏度之間烘烤電路長達48小時。所有HTCC烘烤均在氣體環境中進行，例如氫氣。低溫與HTCC不同，低溫共燒陶瓷PCB是通過將晶體玻璃與金屬板上的粘合物質與金漿混合而制成的。然后，在將電路放入大約900攝氏度的氣態烤箱中之前，將電路切割并層壓。低溫共燒陶瓷PCB受益于更少的翹曲和改善的耐收縮性。換句話說，與HTCC和其他類型的陶瓷PCB相比，它們具有出色的機械強度和導熱性。當使用諸如LED燈之類的散熱產品時，LTCC的散熱優勢提供了一個優勢。厚膜陶瓷厚膜陶瓷電路包括在陶瓷基礎材料上實現的金和電介質漿料。一旦實施，將糊狀物在1000攝氏度或更低的溫度下烘烤。由于金導體漿料的高成本，這種PCB種類在主要印刷電路板制造商中很流行。與傳統的PCB相比，厚膜陶瓷材料的主要優點在于，厚膜陶瓷可以防止銅氧化。因此，如果陶瓷PCB制造商擔心氧化，可以從選擇厚膜陶瓷電路中受益。經常有人問我們，“陶瓷PCB有幾層？”但是，答案取決于所用陶瓷PCB的類型。陶瓷PCB中使用的最小層數為兩層，但根據產品的性能，可能還會增加幾層。一個寬度計算器跟蹤可幫助制造商了解他們的PCB設計規范。陶瓷PCB用例記憶體模組陶瓷PCB的關鍵應用領域之一與存儲模塊有關。這些PCB具有存儲器集成電路，通常用于生產DDRSDRAM和其他與存儲器有關的計算機組件。個人計算機中使用的所有RAM都需要帶有集成內存模塊的 關鍵字標籤：精密陶瓷棒加工 |
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